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        SMT貼片加工中導致焊錫膏不足的主要原因有以下幾點

        分類:
        行業新聞
        來源:
        2019/05/28 10:06
        瀏覽量

        1、印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏.

        2、焊錫膏品質異常,其中混有硬塊等異物.
         
        3、以前未用完的焊錫膏已經過期,被二次使用.
         
        4、電路板質量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).
         
        5、電路板在印刷機內的固定夾持松動.
         
        6、焊錫膏漏印網板薄厚不均勻.
         
        7、焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網板擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物等).
         
        8、焊錫膏刮刀損壞、網板損壞.
         
        9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適.
         
        10、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉.
         
        SMT貼片加工中導致焊錫膏不足的主要原因有以下幾點
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